谈到中国LED封装企业，就会联想到2015年在EMC助力下跻身中国LED封装一线阵营的天电光电。时隔一年多，市场行情变幻莫测，天电光电的产品技术有哪些发展？它又是如何应对千变万化的LED市场呢？
8月29日，LEDinside编辑就走进了福建天电光电有限公司，对天电光电董事万喜红进行访谈，就现在市场上的一些热点以及公司的产品发展进行了交流和探讨。
► EMC大功率技术优势明显，积极布局车灯等较高端市场
据悉，大功率EMC产品渗透市场的势头越来越强，小功率COB随着面临被取代的危险。就大功率EMC的技术优势，天电董事万喜红表示，大功率EMC产品的优势在于性能优异，工艺完全沿用中功率产品的成熟技术，且交货周期短，采用成熟技术可以和中功率产品共线生产，还能短期满足超大量订单。这些优势是小功率COB无可比拟的，所以大功率EMC受到越来越多的客户青睐，是取代小功率COB产品的不二之选。
据介绍，天电大功率EMC产品目前的出货量大概是10KK/月（即1000万片），主要应用在户外高光效灯具和商业照明等高要求的市场。
万喜红表示，任何新的产品要获得市场的认可都需要经过长期的市场检验，高功率EMC产品也不例外，基于天电在中功率LED产品积累的良好口碑，产品已经迅速打开了市场，接下来天电会按照客户需求不断丰富产品系列，使其能满足更多客户的需求。
目前，天电已身处中国大陆LED封装厂商第三名位置，EMC封装技术具备着绝对的优势，但竞争从未停过，各家竞相争夺国际大厂的代工订单。对于接下来的策略布局，万喜红介绍道，天电在继续做强做大公司拳头产品EMC产品的同时，也凭借公司与国际大厂合作的技术实力及生产管控的能力，积极布局像车灯，户外亮化，舞台灯等对产品性能和一致性要求比较高的市场，同时，天电也在利用EMC技术实力和产品特性去和一些客户展开深度定制，满足一些细分市场的特殊要求。
► DOB产品获得更大的市场份额，驱动IC成关键突破点之一
据悉，LED国际大厂早已纷纷推出DOB光引擎系列产品，天电也紧随国际大厂的脚步，看好DOB市场，而且对该市场有自己的一番见解。董事万喜红向LEDinside编辑介绍道，天电推DOB产品旨在给客户展示产品多样性，给客户提供解决方案，而没有对外销售此类DOB产品，这个产品目前受制于驱动IC功能的局限，虽然已经能满足部分照明场景的要求（例如目前只适用于单电压，还有频闪等等），但要想占据更大的市场份额，则需提升和改进现有的驱动IC或整个驱动的设计。
► CSP布局有别于传统LED产业链，聚焦背光及少量的调光调色等照明市场
CSP技术一直在革新，LED企业对CSP的应用也各有想法。万喜红认为，CSP产品不管是从材料成本和技术工艺来看，都有别于LED产业链，由现有的封装企业来做并不适合，所以现有的封装企业也没必要谈虎色变，毕竟CSP产品的应用市场还是在比如背光及少量的调光调色的照明市场，而且这些市场也不是一定非CSP不可，还是有很多的方案可以解决。
此外，对于CSP技术的应用，据了解，CSP正在被推向车灯市场，并不断针对车灯市场革新CSP技术，就是利用创新产品去迎合市场的需求。而目前天电也在积极布局车灯等市场，相信天电会结合EMC的技术优势以及CSP的技术革新在车灯市场占据一席之地。
► UVA已批量出货，UVC无机封装技术基础深厚
众所周知，近来LED增长有些乏力，国内外各大LED厂商纷纷转战高毛利利基市场，包括车用、小间距、UV、IR红外线等。其中，UV深紫外线技术难度大，不少布局UV市场的厂商面临技术突破的瓶颈。
据万喜红介绍，天电的UVA已经在批量出货，至于UVC，天电的无机封装关键技术共金焊技术已经在高功率的陶瓷产品上量产很多年了，对天电来说，无机封装技术在几年前已经奠定深厚的基础。
万喜红还表示，LED增长乏力，LED器件的价格持续下跌不可避免，预计明年年中跌幅不大。万喜红认为，器件下跌的速度取决于芯片技术的提升和芯片厂家扩产的速度。由于照明行业的市场分割和洗牌已经有明显效果，所以LED器件从今年以后跌幅收窄是可以预期的。（文：LEDinside Janice）
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