晶能光电:先技术积累后扩产,目标一年一栋厂房

六月伊始,暑气初逼,梅雨未至。

6月10日上午,LEDinside走进了晶能光电的2017光亚展展厅,采访了晶能光电副总裁梁伏波。展会现场人头攒动,人气非常旺。展会上,晶能光电子公司晶瑞光电推出的LED封装“四美”:车用照明、CSP系列、UV紫外LED、大功率照明系列产品得到了很多同行和外商的关注。

▲ 光亚展期间晶能光电展厅人头攒动

看好车用与手机闪光灯应用

提及晶能光电,大家首先想到的是荣获国家技术发明一等奖的硅衬底LED技术。晶能光电生产的硅衬底LED芯片具有原创技术产权,成功打破了国际大厂的垄断,产品广泛应用于车用照明、手机闪光灯等多个领域。

在车用照明领域,公司今年3月推出了四款专门针对汽车前大灯开发设计的产品,均采用前装技术,已经成功应用在江铃、知豆部分车型上,目前供货比较紧张。梁伏波表示,车用照明去年开始爆发,2017年车用照明的后装市场的增长量大概为100%,2018年也将增长50%以上,三四年后,LED车灯渗透率将会在70%以上。



▲ 晶能光电副总裁梁伏波

在手机闪光灯领域公司3月份推出了CSP闪光灯,不久前发布的魅蓝E2便采用了型号DN48B和DN01B的LED灯珠。梁伏波坦言,闪光灯最好的是采用硅垂直芯片或CSP技术,而这两个技术正好是公司的强项。目前,公司Flash LED销售额几乎每一年翻一番,一个月硅垂直芯片加上CSP的出货量将近15-20KK,下半年还将大幅度增长,CSP增长或更明显。

▲ 魅蓝E2便采用了晶能光电型号DN48B和DN01B的LED灯珠

在UV LED领域,晶能光电独特的硅基UVA-LED的技术拥有全球专利,采用垂直结构芯片、单面出光、陶瓷功率封装,使产品拥有高光功率、高光密度和高光品质的特性。在工业固化、3D打印、钓鱼灯等领域,硅衬底UVA- LED已有大量应用。至于UV-C,梁伏波称,还在观察中,会从应用端和封装端先入手,芯片还在评估,预计明年上半年将推出相应产品。

▲ 晶能光电UV LED产品

中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆补充道,UVC是大家要努力的一个方向,对晶能光电而言,有UVA作为基础,并且拥有自主的芯片技术,就有可能。目前建议晶能光电先把UVA做好,一步一步来。他还介绍道,晶能光电不光做自己的模组,还跟客户一起努力推向市场,能够把UVA应用到周围的东西(比如美甲),这是一个很伟大的突破。

根据LEDinside报告显示,UV LED市场产值于2017年将成长至2.88亿美金;2020年将会到达5.26亿美金,2015-2020 年复合成长率达34%。依应用来看,主要为UV-A LED应用于光固化市场,其中又以需要高辐射照度的平版印刷、高均匀光的曝光机应用市场最受追捧。此外,一些特殊固化市场需求也逐渐兴起。

倒装市场呈现两大趋势,CSP将于多领域爆发

晶能光电是最早开发倒装芯片的企业之一,从2013年开始推量产的倒装,主攻中高端、大功率,目前晶能光电倒装芯片产品的性能已处于国际前列。梁伏波表示,目前倒装市场呈现两大趋势。一个是低端COB的倒装、中小功率的倒装,从去年开始一直缺货;另外一个就是CSP,将是倒装的另一个爆发点。

对于CSP的发展趋势,梁伏波认为,1W以下的CSP不会是主流,量不会太大,CSP的爆发市场包括闪光灯、背光市场、车灯、户外照明、特殊商照等领域,目前在前三个领域的应用已相对成熟,均有大批量出货。

目前CSP已被广泛应用于电视背光方面,三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP,2017年三星电视背光大概百分之六七十都采用CSP。闪光灯方面,不少手机都使用了CSP无封装芯片,比如苹果手机在两年前iPhone6 就全部换成了CSP,鉴于CSP体积小、散热好,iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。

在户外照明以及商照领域,CSP具有明显优势。比如路灯,同等光效情况下,CSP虽然稍贵,但散热效果更好,照度更高。商照领域,CSP可解决COB的低良率问题,此外,CSP是倒装的,它的可靠性强很多。

目标一年一栋厂房

自2014年以来,LED产业持续扩产成为一种常态,梁伏波认为,产能扩充应建立在技术积累与成熟以及对市场准确判断的基础之上。

“晶能前面3-5年基本没有大规模扩产,而是专注于技术开发与积累,在市场的拉动下,去年下半年开始扩充产能。”梁伏波表示,“公司目标一年盖一栋产房,去年一栋,今年一栋,明年计划还是一栋。去年在南昌建的厂房已经于今年3月份投产,今年在建的厂房预计明年4月份也将投产。” (文/LEDinside Nicole)

 

 

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