由联电集团转投资的LED下游台厂研晶光电(HPLighting)，于7/17在经济日报所举办的LED论坛中，发表对于照明市场的展望，并且指出LED照明产业的技术瓶颈。该公司在LED照明相关产品的封装有独到的技术，能够处理光型、散热与发光效率等等问题。研晶科技总经理魏志宏博士认为2008年将是LED照明产业的起飞元年，而2010年将是LED照明产业的引爆点。而LEDinside认为2008年台湾与日本LED厂商大幅度扩产的情况下，08年至09年LED价格预估将有大幅降价空间，将有机会加速LED照明的普及率。
研晶科技 魏志宏博士
魏博士指出，钨丝灯泡在全球每年有125亿颗的需求量，但由于效率不佳，不够节能，已经有澳洲、纽西兰、加拿大等国陆续禁用，美国、欧盟与日本也分别有类似的政策，使得LED照明在未来有一定的取代空间。儘管当前萤光灯技术为基础的省电灯泡成本比LED灯具更低，但节能灯具备水银(汞)而有环境污染疑虑，而LED不但没有水银，还有热度低、省电且寿命长等优点。
但是魏博士认为LED灯具想要达到取代一般节能灯泡，必须要达到LED灯泡光通量达1000Lm，LED的成本必须要下降到每千流明1美金(USD$1/Klm)才有可能全面普及。因为目前一般家庭中亮度在1000Lm以下的传统室内照明灯具比重高达65%，若单颗LED灯泡亮度可以达到1000Lm表示可以应付大部份室内照明需求。
此外，LED的成本必须要下降到每千流明1美金(USD$1/Klm)。但是比较目前传统灯具成本，钨丝灯 $0.3 Klm，萤光灯 $0.6/Klm，节能灯 $2-3/Klm，而LED$15-20/Klm。显见LED成本高出传统灯具许多，因此现阶段LED要取代室内照明的节能灯具仍有困难。
而魏博士也引用美国能源局(DOE)资料，强调2010年时冷白光LED发光效率可达140-150 Lm/W，而暖白光LED可达110-110 Lm/W。在发光效率提升下，2010年LED单颗灯泡亮度将会达到1000Lm以上，而成本有机会下降到每千流明1美金(USD$1/Klm)。
但是LED的成本必须要下降到每千流明1美金(USD$1/Klm)仍有许多技术上问题需要LED厂商来克服。现阶段以蓝色LED加上萤光粉的封装方式所产生的白光LED灯泡发光效率仅11% (2007年)，而R、G、B三色LED所封装的白光LED灯泡发光效率约9%(2007年)。但是如果厂商可以在各段LED制造流程中改进效率，则发光效率至2015年将有4倍的提升空间。
而魏博士认为对于LED厂商而言，除了单颗LED灯的成本和效能问题，在封装阶段还有下列几项考验需要克服才有可能达成上述目标：
1.高功率LED封装的信赖性越高，原材料也相对越贵，使得成本不易下降。
2.大功率LED封装工艺上非常复杂，人工比重偏高，不容易用量产来降低成本。
3.暖白光与高演色性问题。柔和度高则光效率会降低。
4.光色的一致性，如何把光做到一致性是非常困难，也会使成本增加。
5.多芯片封装造成良率下降与不易达到光的一致性。
6.LED应该要符合消费者所要求的品质。
