兆驰、乾照、士兰微上半年财报一览

近日,兆驰股份、乾照光电、士兰微三家企业公布上半年业绩报告,其中兆驰股份实现营收与净利润的双增长,乾照光电、士兰微增收不增利。

兆驰、乾照、士兰微上半年财报一览
 

兆驰股份:净利润增长39.45%

报告期内,兆驰股份实现营收77.36亿元,同比增长8.80%;实现归母净利润7.34亿元,同比增长39.45%;实现扣非归母净利润6.28亿元,同比增长41.99%;毛利率为17.9%,同比增长2.16%。

兆驰、乾照、士兰微上半年财报一览

上半年,在智慧显示业务上,兆驰股份一方面持续开拓北美市场新客户,另一方面绑定核心客户,抢占北美区域的市场份额。兆驰股份上半年电视ODM出货量53万台,较去年同期增长35.7%。

在LED全产业链业务上,兆驰股份实现收入19.97亿元。具体来看,在LED芯片环节,兆驰半导体实现营业收入8.72亿元,净利润1.07亿元。

据悉,报告期内,兆驰半导体的LED氮化镓芯片扩产项目已于6月底实现月产量100万(4吋片);兆驰半导体在业内首推03*07mil(88*175um),03*06mil(70*160um)MiniRGB芯片并大规模投入使用,同时,还开发了02*06mil(50*150um),02*05mil(50*125um)等更多微缩化芯片。

在LED封装环节,由于行业回归良性竞争,兆驰光元在经营层面环比改善,上半年兆驰光元实现营收12.22亿元,净利润为0.51亿元。据悉,兆驰光元正利用照明、背光、SMD显示三大应用领域产品线的优势,精准定位,在行业复苏逻辑下利用优势产品深挖核心客户。

目前,兆驰光元的高毛利大功率照明已量产,全光谱健康照明产品批量出货;以SMD为技术路径的RGB显示器件,进入三星等高端显示客户的供应链体系。

在COB显示环节,截至上半年,兆驰晶显拥有600条COB封装生产线,已实现P0.65-P1.87点间距全覆盖。下半年,随着新扩产的1100条COB封装生产线逐步投产,兆驰晶显的产能将大幅提升。同时兆驰晶显将推出一系列MiniLEDCOB高端电视,推动MiniLED显示走进C端家庭场景。

士兰微:营收同比增长6.95%

今年上半年,士兰微实现营收44.76亿元,同比增长6.95%,归母净利润由盈转亏。

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对于上半年业绩下降,士兰微表示原因包括:

  • 公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌。
  • 下游普通消费电子市场景气度相对较低,公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落。
  • 一季度市场需求偏淡,控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足,产能利用率有一定幅度的下降。
  • LED芯片市场价格竞争加剧,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
  • 作为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一,士兰微专注硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。

报告显示,在LED产品方面,士兰微上半年营收3.14亿元(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片,美卡乐光电的LED彩屏像素管业务),同比下降13.6%。

士兰微表示,面对LED芯片业务亏损,上半年公司加快推出Mini显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额,加快植物照明、汽车照明、高端光耦、大功率照明、安防补光照明芯片等新产品上量。

二季度,士兰微的LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,销售额同比有一定幅度增长,截至目前,士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。

美卡乐光电上半年营收同比下降约33%。预计下半年随着国内外LED彩色显示屏市场需求逐步回升,公司营收和盈利水平将得到改善。

乾照光电:营收同比增长39.55%

乾照光电从事半导体光电产品业务,主要产品为全色系LED外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片。上半年,乾照光电实现营收11.56亿元,同比增长39.55%,归母净利润由盈转亏。

兆驰、乾照、士兰微上半年财报一览

乾照光电表示,净利润下降主要一方面受LED行业环境影响,市场需求放缓,LED芯片售价下降,致使公司芯片收入同比下降;另一方面,部分生产线减产,受固定成本摊薄因素影响,致使部分芯片成本有所上升。公司资产减值损失的计提金额同比增加,致使净利润同比下降。

据悉,在照明应用领域,乾照光电重点发力以高品质照明、植物照明、手机背光、电视背光、车载照明等为代表的高端LED芯片。

在MiniLED显示领域,乾照光电实现了MiniRGB显示芯片批量交货;AM驱动Mini显示产品获国际大厂认可,持续交货中。

在Micro LED领域,乾照光电配合客户开发手表应用方向的高光效技术,GaN材料峰值效率对应的电流密度已经小于0.3A/cm2;同时,公司已开发出垂直MicroLED芯片样品。三合一芯片产品方面,乾照配合终端持续优化产品性能和可靠性,争取在年内实现产品级量产。(LEDinside Irving整理)

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