第十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2015）

第十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2015）

12th China International Forum on Solid State Lighting

2015年11月2日 - 4日

中国﹒深圳﹒深圳会展中心

中国国际半导体照明论坛是SSL系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。SSL国际论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

主办单位

     国家半导体照明工程协调领导小组办公室           国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

     中国照明学会（CIES）                           中国照明电器协会（CALI）

承办单位

     北京半导体照明科技促进中心                     北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

     中国半导体照明网    深圳市半导体照明产业发展促进会   深圳市半导体照明产业技术创新联盟

支持单位

     科学技术部高新技术发展及产业化司

     国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司

     国家标准化管理委员会工业标准二部

     工业和信息化部科技司

     住房和城乡建设部城市建设司

深圳市科技创新委员会

活动宗旨

促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明战略性新兴产业的发展方向。

活动背景

半导体照明产业经过十多年的发展，已经到了通用照明市场全面爆发的阶段，竞争格局进一步加剧。同时，创新驱动的内在需求及互联思维的影响下，半导体照明产业快速转型升级的需求迫切，产业发展业态也将发生重要变化。

新阶段，跨界融合与创新应用的发展趋势明显，技术提升、应用拓展和市场竞争等方面遇到前所未有的挑战，需要新的思维和谋略，更需要全球性的交流、合作、创新与共赢。

　　抓住大好时机，中国半导体照明产业与世界同行！

论坛信息

会议时间：2015年11月2日-4日

会议地点：中国··深圳·深圳会展中心

本届主题： 互联时代的“LED+”

论坛焦点

半导体照明产业发展的新态势

半导体照明市场的新格局

半导体照明技术的新挑战与新方向

半导体照明应用系统的新趋势

半导体照明标准体系建设新步伐

半导体照明全产业链发展战略及实策

日程总览(拟定)

PART 1：第十二届中国国际半导体照明论坛大会

P101：开幕大会

P102：闭幕大会

PART 2：技术分会

P201：材料与装备技术

P202：芯片、器件、封装与模组技术

P203：可靠性与热管理

P204：驱动、智能与控制技术

P205：照明设计与应用

P206：超越照明及其创新应用

P207：显示与OLED照明

P208：第三代半导体材料及应用

PART 3：产业峰会

P301：智慧交通与照明专题峰会

P302：健康与照明专题峰会

P303：物联网与智慧照明专题峰会

P304：国际产业创新服务专题峰会

P305：建筑空间设计与照明应用专题峰会

PART 4：海外专场

P401：次世代半导体照明用新材料＆新工程

PART 5：国际技术培训会

P501：2015 AIXTRON LED大规模生产设备MOCVD技术研讨会

PART 6：国际半导体照明联盟（ISA工作会议）

P601：国际半导体照明联盟理事会（ISA）工作会议

P602：国际半导体照明联盟（ISA）成员大会

P603：国际半导体照明联盟（ISA）标准化技术委员会第八次会议

P604：金砖国家半导体照明合作工作组第二次会议

PART 7：交流对接会

POSTER交流

PART 8：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）工作会议

P801：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）理事会

会议日程：（拟）

会议摘要（部分）：

P201：材料与装备技术

LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

P202：芯片、器件、封装与模组技术

倒装芯片和无封装芯片热潮过后，芯片制造技术究竟有哪些最新进展？以具体应用需求为出发点成为芯片及模组光源技术进行突破的立足点。

LED封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计与模块、晶圆级封装、多芯片封装等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、器件、封装与模组技术的最新发展动向。

P203：可靠性与热管理

可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

P204：驱动、智能与控制技术

从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐，到逐渐向智能照明的方向进展，智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。

P205：通用照明设计与应用

LED通用照明市场即将爆发，在替代市场如火如荼发展的当下，如何发挥LED光源小巧、易控、可调的特点，凸显LED产品的综合竞争优势，在应用需求的引领下，发挥设计的价值，包括产品设计和光环境设计的作用对于整个产业价值链的提升具有非常重要的意义。LED通用照明设计与应用的最新发展形势及产品表现是什么？通用照明市场如何占领当下替代市场，同时又能做好未来潜在市场的布局值得思考。

P206：超越照明及其创新应用

由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代，将使得照明远远超越传统照明“看”与“看见”的功能领域，向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。车用LED照明、太阳能LED技术、手机闪光灯用LED、LED在舞台、影视、农业、医疗保健及光通讯等方面的研究及应用已经相继开展，未来更加广阔的潜在市场值得期待。

P207：显示与OLED照明

背光与显示应用引发了LED光源的第一轮市场增长潮，现在传统显示与背光技术、LED显示与背光技术都向更纵深的方向发展。OELD光源在显示和照明领域的应用有效弥补了LED光源的应用市场，使得更加软性、可随意弯曲塑形的显示与照明效果成为可能。紧扣显示、背光与照明市场的新技术及新应用进展，敬请关注“显示与OLED照明”技术分会。

P208：第三代半导体材料及应用

LED作为第三代半导体材料规模性产业化的第一个成功突破口，随着技术的发展，第三代半导体材料将会在电动汽车、雷达、杀毒、电网等应用领域取得新的突破。如何提前布局产业化发展新方向，敬请关注该分会，议题聚焦功率电子器件，封装及其应用（电力电子器件，微波功率器件等）、GaN基激光器及其应用、GaN基UV-LED，探测器及其应用、宽禁带稀磁半导体与自旋电子学，其他宽带系半导体材料（如金刚石、石墨烯等）等。

参会费用

1、本届会议将于2015年11月2 – 4日在深圳·深圳会展中心举办。

2、收费标准以“会议通票”及“一天票券”为单位计算。

3、以“参会回执表”为准。