| 制造商 | 晶科电子（广州）有限公司 | 封装类型 | Ceramic |
| 型号 | ES-G（3535） | 尺寸(LxWxHmm) | 3.5x3.5x2 |
| 光色 | 白光 | 演色性(CRI, >=) | 80 |
| 光通量(lm) | 120 | 功率消耗(W) | 1 |
| 工作电流(mA) | 350 | 工作电压(Vf) | 3.0 |
| 光束角度(deg) | 130 | 主要应用 | Lighting |
| 认证 | UL, CE, FCC, TUV, RoHS, CNS, LM80, LM79 | 规格书(PDF only) |  |
晶科电子（广州）有限公司 罗 成 TEL：158 1859 3598 QQ：2586 390 456
陶瓷基板帖片-3535尺寸-高可靠性无金线共晶焊封装
特点
01、芯片品牌/尺寸 ： APT（晶科）/ 45*45mil；
02、最大电流 ： 800mA；
03、典型光效 ： 参看光通量表
04、发光角度 ： 130°
05、光衰 ： 常温25℃ 2016小时光衰〈1%
06、封装尺寸 ： L-W-H(3.50*3.50*2.00mm)
07、热阻 ： 6°C/W
08、结温 ： 125 ℃
09、最小包装 ： 800 pcs/盘
极限参数(Ta = 25°C)
功率 Pd： 2.8W
驱动电流 If： 800mA
峰值电流 (1/10占空比@10KHz) Ifp： 1000mA
反向电压 Vr： 6V
工作温度范围 Topr： -40°C ~ +80°C
储存温度范围 Tstg： -40°C ~ +100°C
结温 Tj： 125°C
回流焊峰值温度 Tsol： <10s @260°C
封装材料
芯片材料 ： 氮化镓/氮化镓铟 (GaN /InGaN)
封装材料 ： 硅胶
基板 ： 陶瓷
LED倒装芯片共晶焊无金线封装优势
一：散热处理
热量从发热源直接通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，6℃/W和3℃/W。
二：出光通道
发光层的光射出外部时不会受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：荧光粉的涂复
表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四：电性连接
芯片与基板电性面接触连接 ，无金线，大电流冲击无影响。
订购信息
订购代码 色温（k） 显指 3.0V 光通量（lm)@350mA
ESG-E1C7 5028-5700-6530 70 110-120
ESG-E0C7 5028-5700-6530 70 100-110
ESG-D9C7 5028-5700-6530 70 090-100
ESG-E0N7 3710-4000-4260 70 100-110
ESG-D9N7 3710-4000-4260 70 090-100
ESG-D8N8 3710-4000-4260 80 080-090
ESG-D7N8 3710-4000-4260 80 070-080
ESG-D8W8 2870-3000-3220 80 080-090
ESG-D7W8 2870-3000-3220 80 070-080
ESG-D7W8 2580-2700-2870 80 070-080
晶科电子（广州）有限公司 罗 成 TEL：158 1859 3598 QQ：2586 390 456
