瑷司柏电子股份有限公司(简称ICP)成立于2009年6月，位于桃园县龟山乡，为国内第一个将半导体制程与设备整合入以氧化铝/氮化铝为基版之被动/保护元件之研发团队。主要的营运项目为精密电子陶瓷之线路设计制造；是一群研发团队为实现理想而创立的公司，拥有独特且先进的研发与制程能力。
ICP 电子研发团队已历经10年的薄膜元件开发经验，于今年10月完成第三代薄膜专业代工之生产线，结合元件/微线路设计、真空沉积、曝光显影与电镀/化学镀沉积等技术，ICP能提供各式陶瓷基板金属化设计加工与薄膜型被动/保护元件整合设计制造。薄膜制程能精确控制元件线路设计(线宽与膜厚)，厚膜制程能提供散热途径与耐候条件。举凡：陶瓷/矽基板金属化设计加工、LED陶瓷散热基版薄膜制程加工、复晶封装基板设计制造、薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工与薄膜型被动元件整合设计制造皆为我司所能提供之服务。
产品讯息
陶瓷/矽基板金属化设计加工
• 氧化铝(Al2O3)基板金属线路设计加工
• 氮化铝(AlN)基板金属线路设计加工
• 矽基板金属线路设计加工
LED陶瓷散热基版薄膜制程加工
• 氧化铝(Al2O3)高散热基版薄膜制程加工
• 氧化铝(Al2O3)高散热基版厚膜制程加工
• 氮化铝(AlN)超高散热基版薄膜制程加工
• 氮化铝(AlN)超高散热基版厚膜制程加工
复晶封装基板设计制造
• 薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工
• 薄膜型被动元件整合设计制造
– 薄膜电阻
– 薄膜保险丝
– 薄膜微感应电阻
– 超低容静电抑制器(<0.03pF)
制程代工应用
• 高功率LED陶瓷散热基版
• 复晶/共晶封装基板
• 太阳能HCPV heat-sink of the solar cell
• 整合型被动/保护元件
• 各式传感器基版
• ESD/EMI防护设计
• 薄膜被动/保护元件
专业制程代工
• 薄膜沉积技术
• 曝光微影技术
• 厚膜电镀/化学镀沉积技术
• 细微线路成型技术
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